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無硅導熱墊片

無硅導熱墊片是特殊樹脂為基材的非硅導熱材料，添加金屬氧化物與特殊助劑，通過特殊工藝處理的界面導熱材料。無硅油析出或硅氧烷揮發，針對不同應用場合開發多個型號。

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產品特性應用范圍使用方法典型性能參數

產品特性

01

良好的雙面自粘性，可單面去粘

02

高絕緣性，良好的耐溫性

03

低揮發

04

低出油

應用范圍

光模塊

通訊硬件設備

電源

LED設備

使用方法

導熱墊片可根據客戶要求裁切或沖切為相應規格尺寸。使用酒精等溶劑清潔接觸面，將墊片貼覆于發熱界面或散熱界面上，并盡量避免氣泡產生。

典型性能參數

性能	單位	TPad-1200SF	TPad-1300SF	TPad-1600SF	TPad-1800SF
顏色	-	黃色	藍色	灰色	灰色
密度	g/cm³	2.7	3.0	3.2	3.4
擊穿電壓	kV/mm ac	6	6	6	6
體積電阻	Ω·cm	10¹⁰	10¹⁰	10⁹	10⁹
熱阻抗@1mm	℃·in2/W	0.75	0.33	0.22	0.13
導熱系數	W/m·K	2.0	3.0	6.0	8.0
出油率	%	2.5	2.0	1.5	1.0
揮發分	%	0.5	0.3	0.1	0.1
硬度	Shore OO	55	55	60	60
阻燃等級	-	V0	V0	V0	V0

包裝方式：
標準尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs，厚度0.5~10mm，紙箱包裝。

存儲條件：
室溫避光保存，濕度＜75%，保質期12個月

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電話咨詢: 0755-2940 8378

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