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常規導熱墊片
導熱墊片是以有機硅膠為基體,以金屬氧化物等為填料,通過特殊工藝合成的界面導熱材料。導熱墊片具有良好的柔性、壓縮回彈性,可充分填充不規則的界面,從而獲得較好的導熱效果,提高發熱電子組件效率和使用壽命。
產品特性
01
良好的雙面自粘性
02
高絕緣性,良好的耐溫性
03
出油率低
04
可添加玻璃纖維等增強材料
應用范圍
消費電子
通訊硬件設備
汽車電源
LED設備
使用方法
導熱墊片可根據客戶要求裁切或沖切為相應規格尺寸。使用酒精等溶劑清潔接觸面,將墊片貼覆于發熱界面或散熱界面上,并盡量避免氣泡產生。
典型性能參數
性能 單位 TPad-1100 TPad-1200 TPad-1300 TPad-1500 TPad-1800 TPad-11000
顏色 - 白色 黃色 藍色 灰色 淺灰色 淺灰色
導熱系數 W/m·K 1.0 2.0 3.0 5.0 8.0 10.0
熱阻抗@1mm ℃·in2/W 1.40 0.72 0.30 0.26 0.15 0.15
密度 g/cm3 2.0 2.0 3.0 3.3 3.4 3.1
硬度 Shore OO 45 45 45 50 60 60
拉伸強度 MPa 3.5 0.2 0.1 / / /
擊穿電壓 kV/mm ac 6 6 6 6 6 6
體積電阻 Ω·cm 1013 1013 1013 1013 1011 109
阻燃等級 - V0 V0 V0 V0 V0 V0
/
包裝方式:
標準尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs,厚度0.5~10mm,紙箱包裝。
存儲條件:
室溫避光保存,濕度<75%,保質期12個月
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