ESG-101：產品在使用前應先在室溫下放置2~4小時進行回溫，回溫后方可進行施膠。
EHG-410：產品可以通過手動或自動化設備點膠操作。
基材表面的氧化層、灰塵、水分、油污等，會對基材粘接力造成一定的影響，要想獲得最好的粘接性能，建議被粘接的材料表面應當進行清洗處理。
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| 性能 | 單位 | ESG-101 | EHG-410 |
| 類型 | - | 單組份 | 雙組分 |
| 外觀 | - | 銀灰色膏狀 |
A: 銀灰色膏狀 B：銀灰色膏狀 |
| 配比 | - | - | 1：1（重量比） |
| 粘度 | cps | 7000-9000 |
A:50000-80000 B:40000-60000 |
| 密度 | g/cm3 | 3.4 | 3.6 |
| 固化條件 | - | 160℃ 60min | 25℃ 24h |
| 硬度 | Shore D | 85 | 40 |
| 玻璃化轉變溫度 | ℃ | 125 | 50 |
| 體積電阻率 | Ω·cm | 0.0005 | 0.001 |
| 應用領域 | - | 芯片固晶 半導體芯片封裝 | 紅外熱電探測器，觸摸屏 各種電路修補等 |
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