ESG-101:產品在使用前應先在室溫下放置2~4小時進行回溫,回溫后方可進行施膠。
EHG-410:產品可以通過手動或自動化設備點膠操作。
基材表面的氧化層、灰塵、水分、油污等,會對基材粘接力造成一定的影響,要想獲得最好的粘接性能,建議被粘接的材料表面應當進行清洗處理。
性能 | 單位 | ESG-101 | EHG-410 |
類型 | - | 單組份 | 雙組分 |
外觀 | - | 銀灰色膏狀 |
A: 銀灰色膏狀 B:銀灰色膏狀 |
配比 | - | - | 1:1(重量比) |
粘度 | cps | 7000-9000 |
A:50000-80000 B:40000-60000 |
密度 | g/cm3 | 3.4 | 3.6 |
固化條件 | - | 160℃ 60min | 25℃ 24h |
硬度 | Shore D | 85 | 40 |
玻璃化轉變溫度 | ℃ | 125 | 50 |
體積電阻率 | Ω·cm | 0.0005 | 0.001 |
應用領域 | - | 芯片固晶 半導體芯片封裝 | 紅外熱電探測器,觸摸屏 各種電路修補等 |
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