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高強度導熱墊片

高強度導熱墊片是以特殊處理的有機硅膠為基體，添加金屬氧化物等輔料，實現高力學性能的界面導熱材料。具有良好的柔性、壓縮回彈性，可充分填充不規則的界面，從而獲得較好的導熱效果，提高發熱電子組件效率和使用壽命。部分產品可添加不同增強材料，具有更高的拉伸強度。

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產品特性應用范圍使用方法典型性能參數

產品特性

01

良好的雙面自粘性

02

高絕緣性，良好的耐溫性

03

高強度

04

可添加玻璃纖維等增強材料

應用范圍

PD電源

汽車電子

動力電池

通訊硬件設備

使用方法

導熱墊片可根據客戶要求裁切或沖切為相應規格尺寸。使用酒精等溶劑清潔接觸面，將墊片貼覆于發熱界面或散熱界面上，并盡量避免氣泡產生。

典型性能參數

性能	單位	Tpad-1150SP	TPad-1151	TPad-1201	TPad-1300GF
顏色	-	灰色	灰色	黃色	藍色
增強材料	-	矽膠布	-	-	玻纖布
導熱系數	W/m·K	1.5	1.5	2.0	3.0
密度	g/cm³	1.9	2.5	2.8	3.0
硬度	Shore OO	40	55	55	40
拉伸強度@1mm	MPa	3.5	0.3	0.2	1.5
擊穿電壓	kV/mm ac	8	6	6	6
體積電阻	Ω·cm	10¹³	10¹³	10¹³	10¹¹
阻燃等級	-	V0	V0	V0	V0

包裝方式：
標準尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs，厚度0.5~10mm，紙箱包裝。

存儲條件：
室溫避光保存，濕度＜75%，保質期12個月

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電話咨詢: 0755-2940 8378

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