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導熱灌封膠
導熱灌封膠產品是一種雙組分低粘度的阻燃型封裝材料,可室溫或者加熱固化。其固化后為高分子彈性體,具有防塵、防水、防震、阻燃、密封、粘接、導熱等功能。主要應用于電子、電器元器件及電器組件的密封保護,也可用于溫度傳感器灌封等場合。
產品特性
01
操作時間可調
02
良好流動性、浸潤性
03
優異的絕緣性,良好的耐溫性
04
阻燃性能優異
應用范圍
汽車電子
變壓器
LED電源
電子電容
使用方法
導熱灌封膠為A/B桶裝,使用前將A、B組各自攪拌均勻,然后按比例稱重,混合均勻,將混合好的灌封膠靜置消泡,采用真空脫泡效果更佳。在操作時間內將脫泡后的膠料澆注于待灌封件中,靜置室溫固化或高溫加速固化。
典型性能參數
性能 單位 Tsealant-2121 Tsealant-2201 Tsealant-2050U Tsealant-2080U
類型 - 有機硅 有機硅 聚氨酯 聚氨酯
A組份顏色 - 深灰色 深灰色 黑色 黑色
B組份顏色 - 白色 白色 棕色 棕色
混合粘度 mPa·S 7000 5500 3500 5000
混合比例 - 100:100 100:100 100:20 100:15
操作時間 min@25℃ 60 60 35 30
固化時間 H@25℃ 12 12 24 24
硬度 Shore A/D 45/-- 25/-- --/45 --/65
密度 g/cm3 2.4 2.7 1.5 1.8
擊穿電壓 kV/mm ac 6 6 20 15
體積電阻 Ω·cm 1013 1013 1013 1013
導熱系數 W/m·K 1.2 2.0 0.5 0.8
阻燃等級 - V0 V0 V0 V0
備注:粘度測試條件為:ASTMD-2556 7#轉子,20rpm;
包裝方式:
5Kg、20Kg/桶。
存儲條件:
室溫避光密封保存,濕度<75%,保質期6個月
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